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關(guān)鍵字: 拜登政府考慮進(jìn)一步管制對華芯片 措施預(yù)計(jì)最早下周公布
摘要:
財(cái)聯(lián)社11月29日電,美國彭博社28日引述知情人士消息稱,拜登政府正考慮進(jìn)一步限制向中國出售半導(dǎo)體設(shè)備和人工智能內(nèi)存芯片,但不會采取此前提出的一些更嚴(yán)厲措施。這些限制措施最早可能會在下周公布。美國《連線》雜志27日稱,拜登政府預(yù)計(jì)在下周一宣布最新措施。據(jù)彭博社報(bào)道,知情人士表示,新規(guī)的具體內(nèi)容和發(fā)布時(shí)間已經(jīng)過多次調(diào)整,在發(fā)布之前可能都會發(fā)生變化。最新提案與早期有幾個關(guān)鍵不同點(diǎn),首先就是美國將會把哪些中國公司拉入貿(mào)易限制清單。美國此前曾考慮制裁中國科技巨頭華為至少6家供應(yīng)商,但目前計(jì)劃僅將部分供應(yīng)商列入清單。報(bào)道特別提到,嘗試開發(fā)AI內(nèi)存芯片技術(shù)的長鑫存儲并不在清單之內(nèi)。最新版本的管制措施可能還將包括對高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片的控制等內(nèi)容。 (環(huán)球網(wǎng))(來源:財(cái)聯(lián)社)
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