用戶名: | 密碼: | 記住我 |
關(guān)鍵字: Counterpoint:2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長約10%
財聯(lián)社4月9日電,根據(jù)Counterpoint Research的半導體代工服務報告,2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長約10%,但同比下降3.5%。盡管宏觀經(jīng)濟的不確定性仍然存在,但隨著智能手機和平板電腦等終端市場的供應鏈庫存補貨需求驅(qū)動,該行業(yè)自2023年下半年開始逐步回暖。尤其是在安卓智能手機供應鏈中,來自PC和智能手機應用領(lǐng)域的緊急訂單有所增加。(來源:財聯(lián)社)
Copyright@2015 - 現(xiàn)在 百川造價網(wǎng)版權(quán)所有
地址:北京市東城區(qū)東直門外大街39號院2號樓航空服務樓5層501A 郵編:100028 傳真:010-58946899
電話:010-59795659 手機:18618300427 Email:xwg@baiinfo.com